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获利于环球半导体及高端制造产业复苏，芯碁微装(688630)在PCB高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新式高傲等界限抓续发力，结束功绩较快增长。本年上半年，公司录得交易收入6.54亿元，同比增长45.59%，净利润1.42亿元，同比增长41.05%，双双创下同期历史新高。
9月5日下昼，芯碁微装按期举办半年度功绩阐明会，就公司标的、国际布局及行业发展情况与投资者张开疏通。
本年上半年，在AI算力爆发、新动力汽车电子化及环球供应链重构布景下，芯碁微装产销两旺。公司默示，自3月份以来便进入产能满载状态，当今正在加大研发插足、优化居品劳动，全力保证请托效果。发货量方面，本年3月单月发货冲破百台征战，创下历史新高，4月请托量环比赞助近三成，再创历史记录，产能全线拉满。
靠近阛阓的苍劲需求，芯碁微装在赞助现存厂区坐褥智商的同期，积极推动二期厂区配置。在本次功绩阐明会上，公司浮现二期园区将于本月精良投产。方式投产后，将显耀赞助高端直写光刻征战年产能，有用连结AI劳动器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等界限的增量订单，从产能端透顶缓解刻下请托压力。
当被问及居品是否会加价时，芯碁微装默示刻下PCB征战阛阓需求隆盛，公司会字据阛阓供需变化及老本压力动态优化订价策略，具体价钱改造以施行签单为准。
虽然，业务界限的壮大也对资金实力残酷了更高条目。本年上半年，芯碁微装标的性净现款流为-1.05亿元，同比进一步着落。关于现款流为负，公司默示一方面是由于在订单激增布景下，提前加大原材料采购，推高标的性现款流出；另一方面，受PCB行业周期影响，部分客户延迟付款周期；同期，居品验收周期频频在3—12个月不等，行业特色进一步加重资金盘活压力。
芯碁微装指出，当今已尽可能压缩要津物料采购周期，加速应收账款回收，畴前公司现款流景色将安宁改善。
在高端居品研发及产业化方面，芯碁微装MAS4征战已在多家头部客户完成中进修证并结束小批量请托，最小线宽达3—4μm，性能对标国际一线品牌。除此以外，公司自主研发的CO2激光钻孔征战具备及时位置校准、孔型检测与能量监控功能，对位与赔偿算法与LDI系统协同，偶然显耀赞助微孔与清晰的位置精度。当今，该征战已进入多家头部客户的量产考据阶段，瞻望2025年订单界限将随下流扩产需求抓续开释。
在国际布局方面，芯碁微装重心聚焦东南亚阛阓，以泰国、越南为中枢发力区域，深度融入环球化竞争方法。当今，泰国子公司的落地程度正在稳步鼓动中，已组建了多东说念主团队，腹地职工通过当地招聘渠说念筛撮要用。公司默示，国际业务拓展节律显耀加速，出口订单抓续向好。
关于畴前行业发展趋势，芯碁微装瞻望PCB征战行业的景气周期呈结构性延迟特征，主要基于三大中枢启动逻辑：AI算力需求爆发使AI劳动器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长，CoWoS-L、Chiplet等先进封装本领迭代推动征战向高精度、高价值量升级，同期国产替代与计策红利共振进一步掀开阛阓空间。总体来看，HDI板、IC载板征战将受益于汽车电子和Chiplet本领的需求，守护结构性契机。
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